No.47【すべての国籍、機械系、電気・電子系、情報系、その他工学系】◆新卒(20卒)、既卒、中途

★半導体を作るロボットで世界シェアを持つメーカーが、エンジニアを募集!

■機械メーカー

*半導体(semiconductor)製造プロセスのワイヤボンディング(wire bonding)分野で世界シェアトップクラス!

*約15μmの金線を0.05秒で高速配線する超高速、高精度なロボット技術を持っています。

*アメリカ、タイ、マレーシア、シンガポール、フィリピン、ベトナム、韓国、台湾、中国に拠点を持つグローバルメーカー!すべての国籍の留学生を募集!

 

*募集内容

【募集職種】技術系総合職

1.電気設計:半導体製造装置(ボンディング装置)に関するコンピュータ応用制御回路設計・開発業務(サーボ技術、高電圧放電・超音波電源等の技術を導入)

2. 機械設計:半導体製造装置(ボンディング装置)に関する内部の機構設計・外観デザイン設計業務(CAD使用)

3.ソフトウエア開発:半導体製造装置(ボンディング装置)に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、マン・マシンインターフェイス等システムソフト・アプリケーションソフト開発業務(使用言語C++、C、アセンブラ)

4.パッケージ実装開発:半導体製造装置(ボンディング装置)に関する実装プロセス開発業務

【応募条件】理工系(電気・電子、機械、精密機械、制御、情報、物理、材料、経営工学、構造工学、上記の専攻に類する理工系学科全般の方)、新卒・既卒・中途可

【言語能力】日本語能力試験N3レベル以上

【勤務地】東京都(本社)

【入社時期】内定が決まったら入社(学校に通っている人は、卒業したら入社)

【初任給】大学院卒244,000円、大学卒230,000円

【賞与】年2回 ※業績により別途、決算賞与あり

【福利厚生】社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮、社宅あり

 

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*キャリアパス

東京本社で長く働きます。タイとベトナムは、将来転籍ができる可能性があります。(ただし、転籍を前提とする採用は行っていません。)

 

*企業情報

【事業内容】半導体製造装置(ボンディング装置)の研究・開発・設計・製造・販売、保守サービス

【従業員数】約300名(単体)/約700名(グループ合計)(外国人社員約20名)

【売上高】約120億円(単体)、約130億円(連結)

 

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